기술
펌프 없이 작동하는
펌프 없이 작동하는
전개형 히트파이프 냉각 시스템
접은 상태로 발사하여 궤도에서 전개합니다. 칩의 열은 루프 히트파이프를 통해 방열 패널로 전달되고, 패널에 내장된 히트파이프가 이를 패널 전체로 고르게 분산하여 더 작고 가벼운 패널로 같은 열을 방출합니다.
접은 상태로 발사하여 궤도에서 전개합니다. 칩의 열은 루프 히트파이프를 통해 방열 패널로 전달되고, 패널에 내장된 히트파이프가 이를 패널 전체로 고르게 분산하여 더 작고 가벼운 패널로 같은 열을 방출합니다.
접혀서 발사되고, 궤도에서 차례로 펼쳐집니다. 열은 히트파이프를 따라 판 끝까지 이동해 적외선으로 빠져나갑니다.
패널에 내장된 히트파이프 채널이 열을 패널 전면으로 전달합니다. 패널 전체가 균일한 온도를 유지하므로 더 작은 면적으로 같은 열을 방출할 수 있습니다. 칩 쪽에서는 모세관 윅을 적용한 루프 히트파이프가, 패널 내부에서는 맥동 히트파이프가 열을 전달합니다.
칩, 증발기, 증기관, 패널, 복사로 이어지는 온도 사슬을 자체 도구로 계산합니다. 모든 수치는 아직 시뮬레이션이며, 첫 시제품으로 측정을 시작합니다.
특허 가출원 완료 · 첫 지상 시제품 부품 조달 중 (2026)
우주 방열의 물리부터 단일 GPU, 위성, 10 MW 궤도 데이터센터까지의 설계 결과와 가정, 한계, 시제품 로드맵을 한 문서에 담았습니다.
한국어판 v1.0 · 2026년 9월
